5大
研讨主题
110场
主题报告
3场
高层互动论坛
190+
展览企业
3000+
专业代表
当前，汽车动力系统技术正持续向材料创新、智能网联控制及软件定义等纵深领域发展， 同时固态电池、轴向磁通电机、跨域融合等颠覆性技术也逐步逼近产业化临界点。在此背景下，第十八届国际汽车动力系统技术年会（TMC2026）将于2026年7月9日至10日在江苏南通举行。 本届年会将紧扣技术前沿，深度研讨从电机材料、功率半导体、域控制器到电驱动与混动系统，以及与底盘的智能协同控制和分布式驱动在内的全产业链创新技术。会议旨在通过深度创新展示、深度商业对接和深度品牌传播，推动技术突破与产业链协同。
预计大会将邀请200余位行业领袖、技术专家及企业高层进行分享，同时吸引约190家企业展示其最新产品与服务，预计将接待约3000位来自产业链各环节的专业代表参会，为大家提供一个高水平的技术交流、思想碰撞和商业合作的平台。
同期动力系统展览会将汇聚190家全球领先企业，集中展示全球乘用车与商用车动力系统领域的创新技术、产品及服务，致力于为整车、动力系统、驱动电机、功率半导体、电控、核心零部件、材料、工艺设备及工程咨询等产业链企业搭建一个高规格的国际化交流平台。
为提升观展体验，展会特别规划了从会场延伸至展区的 “技术首创长廊” ，以视觉化动线引导参会嘉宾进入展区，增强互动与关注度；在展区布局上，采用子系统分区及产业链相邻的布展策略，使观众能够快速定位目标展区，实现高效参观与对接。
预计本届展览会将吸引约3000名行业专业人士到场，并获得超过40家国内外媒体的进行报道。
论坛定于2026年7月9-10日，与TMC2026第十八届国际汽车动力系统技术年会同期举办。
产业链协同创新与商业化加速器
TMC2026驱动电机专题会议，专注于为电机核心材料、先进工艺与装备企业打造一个直面新能源汽车头部客户与顶尖专家的高效对接平台。 本届专题会议旨在汇聚行业领军人物、国内外头部电机企业专家、高校学者，深度分享技术趋势、新型电机开发及产业化痛点解决方案。会议将以“技术研讨+商业对接”的形式，促进整车、电机与上游供应链的三方深度互动，推动材料创新与产业链协同，为下一代驱动电机的突破注入核心动力。
挖掘&推广创新技术与产品
本活动旨在为行业甄别更适合中国市场的创新技术。入围企业的创新成果将得到客户及行业专家的评审、现场巡展、TMC各种传播渠道推广、 及大部分参会代表的关注。胜出企业的技术将得到更为广泛的关注、报道及行业认可。
2026年度评选预计将由约1500名专业代表、70位TMC专家、50位媒体代表从创新性、价值及产业化潜力三个维度现场投票。年度创新技术获奖企业颁奖仪式将在年会晚宴隆重举行并颁发获奖证书。
创新亮点：
中车第五代纯电电驱总成，深度集成十个部件（功能），包括电机/电控/减速器/DCDC/OBC/PDU/VCU/PTC/EVCC/dTCS， 搭载中车最新一代800V高效油冷电驱技术，采用自研SiC、0.1mm硅钢、功率砖、miniPIN、镁合金、 全主动润滑等先进技术，具备超集、超小、超效、超轻的特点，可覆盖中大型纯电前/后驱和增程后驱动力需求。
1.超小包络，小体积下实现多合一产品功能集成
2.超高效率，CLTC工况效率93.5%
3.超高功率密度，多合一重量同既有三合一电驱总成相当
4.壳体深度集成设计，整体刚度大，NVH性能好
产品采用双侧环形电磁执行器并取消了回位弹簧，极大的降低了重量和节省了空间。同时取消了传感器， 进一步缩小了空间并降低了成本。结合控制器的智能算法控制，使得换挡过程更加快速、精准和可靠。
1.显著减少轴向安装尺寸
2.结合位置保持能力强
3.来自同步器的成熟结构
4.提升续航能力
通过在轴承外径/内径及端面嵌套树脂绝缘层来隔绝电流的传递，可以有效提高轴承耐轴电压水平，相比传统陶瓷球轴承，性价比更高。
模块化，轻量型，更耐久，高效疏导轴电流
1.长高效区：扁线有利于提升NEDC工况效率，最高效率达到96.8%。
2.高满槽率：相同体积下铜线填充量增加 20-30%，输出功率有望提升 20-30%，整车动力更强劲。
3.高散热性：可通过定子喷淋、转子甩油等方式兼顾低速大转矩下的绕组升温，以及高速大功率下的磁钢升温，可提升电机持续输出能力20%以上。
4.低损耗：采用双/多层永磁体，降低谐波带来的铁芯损耗。
伴随着油品低粘高效化趋势，差速器NVH问题在新能源车型上逐渐显露。嘉实多自主开发了一系列创新方法，利用低速滑行摩擦试验机（LVFA）模拟差速器垫片滑动摩擦工况，建立DOE模型探索不同摩擦材料、面压、速度差条件下，润滑油抗磨体系对于NVH的改善效果。与客户共研，针对实际工况环境，开发最优的油液解决方案。
取代绝缘纸，改善电机散热，提高电机功率，降低电机高度，取消弯扁线护齿。
自主研发应用于非晶电机的专用非晶多层带，解决了非晶材料复合粘接的工业化问题，满足非晶定转子冲片连续化冲压生产的需求，厚度可实现0.10mm-0.28mm定制，实现冲压生产效率大幅提升。非晶多层带宽度可达300mm，满足电机尺寸多样化需求，叠压系数、版型满足电机要求，可用于制作叠片系数≥90%的非晶电机定转子产品。
一种适应于100-400 kW功率段的SiC Mini HPD模块，该模块搭载量产的G1.7 SiC芯片，芯片电压范围覆盖750V-1500V，最高可以支持到1000V以上电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。
1、源漏耐压: 1200V
2、驱动电压为15V~18V
3、核心参数Rsp=2.5mΩ·cm2
4、开关损耗降低30%以上
5，在175°℃，导通电阻Ron仅升至1.42倍(Vgs=15V)/1.65倍(Vgs=18V)
6，AEC-Q101认证通过
系统回路电感<15nH，模块回路电感<7nH，Tjmax=175℃，8并芯片出流>650Arms
1、超低环路电感，更低的电压尖峰
2、更小的寄生电阻
3、均衡的动态均流
4、更低的串扰电压
5、Si3N4基板 & pin-fin冷却结构使得热阻更小
6、最大工作结温 175℃
1、30000rpm直驱
2、高转速控制精度
3、测控软件软件高实时性
1、无需复杂网格划分
2、操作简洁能快速上手
3、支持千万级规模运动粒子
4、复杂固体与流体的耦合运动
5、强大的高性能并行计算能力
6、电影级仿真结果渲染