●全球车规级功率半导体技术发展趋势(SiC.GaN芯片与模块/电驱,小三电应用/集成封装等)
●SiC,GaN在电驱/小三电中的应用创新与技术需求(降本路径/封装应用需求/小三电单级拓扑/高频化实践等)
●SiC功率模块创新封装工艺(集成封装/立体封装/混合封装等)
●SiC可靠性提-升策略与分析(AOG324解读/模块失效分析/铜烧结,银烧结可靠性提升等)
●SiC/GaN器件封装与测试(沟槽进展/超结/Ai检测/封装,散热材料等)
●大尺寸SiC,GaN衬底/外延(良率提升方案/先进制备技术等)