芯联集成（688469.SH）成立于2018年，2023年在科创板上市，是半导体产业界的创新科技公司。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费三大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。