第三代半导体在新能源汽车上的应用越来越广泛，第四代半导体也蓄势待发。然而，新型功率模块故障率偏高，研发与验证时间短，国内生产整体良率不高，沟槽型MOS进展滞后，高端制造装备和核心原材料依赖进口等问题仍然存在，封装技术尚有很多提升空间。此外，车用功率模块封装需求离散，产业合作与资源整合有待加强。
完全由汽车行业权威机构发起，需求端参与策划并重度参与的第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛（含展览）将于2025年6月12-13日与TMC大会同期同地举办。 论坛将聚集政府、全球整车、动力总成、电机电控、功率半导体企业、高校和研究机构等400-500名代表，针对上述技术难点及产业痛点问题，研讨创新技术和解决方案，以期加快先进功率半导体在新能源汽车领域的推广。
●全球第三代、第四代车规级功率半导体技术趋势与产业发展
●中国车规级宽禁带半导体发展机遇与挑战
●第四代半导体在新能源汽车中的应用趋势
●SiC/GaN在电驱系统中的创新型应用
●SiC/GaN在电源管理模块中的应用（OBC、DCDC）
●混合模块的技术趋势与可靠性分析
●先进的车规级 SiC 功率模块封装技术
●车规级SiC功率模块可靠性测试与失效分析
●大尺寸衬底、外延、芯片高良率制造方案
●功率芯片新型结构设计及制造技术
●助力良率提升的先进生产制造设备
●芯片与功率模块新型封装材料/散热材料/键合材料/密封材料及其应用
●功率半导体器件及模块（SiC/IGBT/GaN功率模块、IGBT、GaN HEMT、SiC MOSFET、SBD 、电容等）
●衬底外延（ SiC、GaN ）
●封装、散热、键合、密封材料（封装外壳、封装胶水、环氧树脂、导热硅脂、烧结银、陶瓷基板等）
●电源管理模块（OBC、DCDC）
●高压连接器、高压线束、继电器、熔断器、高压接触器等
●检测、生产相关设备（功率循环试验系统、长晶炉、烧结、点胶、清洗、切割等）
安森美、安世半导体、宝士曼、忱芯科技、诚联恺达科技、东方中科集成、杜邦中国、飞锃半导体、富乐华半导体、富烯半导体材料、歌尔微电子、广电计量、广林达电子、海姆希科、海特信科、瀚天天成、华大半导体、华润华晶、华润微电子、基本半导体、嘉昊先进半导体（苏州）、镓仁半导体、健三电子、巨风半导体、巨子半导体、锴威特半导体、康卓半导体、科电贸易、联合汽车电子、罗杰斯科技、罗姆半导体、莫科电子、纳微半导体、纳芯微电子、南京百识、南瑞联研半导体、能芯半导体、七星电子股份、清纯半导体、蓉矽半导体、瑞迪微电子、赛晶亚太半导体、赛晶亚太半导体科技、赛米控丹佛斯、三安半导体、三井化学、三源泰科电子科技、山西烁科、山西烁科、上海临港汽车半导体研究院、士兰微、瓦克化学、悉智科技、芯动半导体、芯动能半导体、芯华睿半导体、芯聚能、芯联集成、芯塔半导体、扬杰电子、扬州国扬电子、意法半导体、英飞凌、鹰峰电子、元山电子、月芯半导体、长飞先进、浙江晶能微电子、至信微电子、致茂电子、致瞻科技、中车时代半导体、中科院半导体研究所、中微创芯、住友电木、紫光同芯微电子、紫光芯能科技……
宝马、北汽新能源、奔驰、比亚迪、东风汽车、丰田、广汽、广汽埃安、吉利汽车、极氪汽车、江淮汽车、理想汽车、零跑汽车、路特斯、奇瑞汽车、日产、赛力斯、上汽、深蓝汽车、蔚来汽车、现代汽车、小米汽车、小鹏汽车、一汽、一汽奥迪、长安汽车、长城汽车……
奥美尼传动、博格华纳、博世、采埃孚、电装、法雷奥、蜂巢易创、华为、华域麦格纳、汇川联合动力、麦格纳、日本电产、三菱电机、上海电驱动、上海电驱动、上海捷能、舍弗勒、天蔚蓝电驱动、威睿电动、纬湃科技、蔚兰动力、星驱科技、阳光电动力……
YOLE Group、复旦大学、国创中心、合肥工业大学、华中科技大学、天津工业大学、西安电子科技大学、浙江大学上海高等研究院、中国科学院电工研究所……