如何提升SiC器件与模块的封装技术,从而充分发挥SiC优异性能?如何完善车规级功率器件及模块可靠性测试体系?如何打破晶圆与器件制造技术壁垒,提升良率降低成本?如何加快第三代功率半导体在新能源汽车上的应用,汽车和半导体这两大行业都面临诸多困惑与挑战。
第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛于2024年7月4-5日在青岛举办,这是目前为止,完全由汽车行业发起并主办,充分融合全产业链资源,共同聚焦新能源汽车主驱功率半导体的论坛。
此论坛将充分发挥TMC在汽车行业电驱动领域的资源优势,汇集政府、全球整车、动力总成、电机电控、功率半导体企业、高校和研究机构,就以上话题展开讨论。本论坛旨在解读行业痛点,挖掘创新技术,促进行业协同创新,推动新能源汽车与半导体行业发展。