上海芯华睿半导体技术有限公司成立于 2021 年，主要研发、生产和销售汽车级 IGBT 和 SIC 第三代功率半导体。研发中心位于上海浦东，产功率模块 200 万只的生产基地位于江苏东台高新区。
开发出第三代RSP4.1的碳化硅MOSFET芯片以及第七代1.6um pitch的微沟槽工艺IGBT芯片。1200V 碳化硅功率模块采用多芯片并联和双面银烧结技术，满足客户对 800V 高压平台和 250KW 以上大功率的需求。750V IGBT 功率模块有S-PACK塑封和H-Boost框架灌封等多种形式，满足 400V平台 60-200K 功率段需求。