清连科技总部位于北京经济技术开发区，设有天津设备研发生产基地和苏州材料生产与客户服务中心，致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料、封测设备、工艺开发和器件可靠性评价服务。公司拥有数千平米超净生产车间，产品实现稳定量产并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949认证。
覆膜铜片
QLDTF7021是?款适?于芯?正?烧结的覆膜 铜?，具有优异的导电导热性能和?可靠性，能够在?、银、铜基板上实现?可靠烧结连接，烧结压?低?15MPa,为?功率器件芯?正?封装提供?可靠解决?案。
量产
传统动力、混合动力Px, DHT、电驱动等
有压型烧结银膏
QLAg1109是?款适?于有压烧结?艺的纳?银 膏，采??主研发的膏体配?，具有优异的导电导热性能和?的剪切强度，能够在?、银、铜基板上实现?可靠烧结连接，为?功率器件封装提供?可靠解决?案。
大面积有压烧结铜膏
· 适合散热器与模组互连 · 印刷和烘?后表??缺陷 · 烧结条件温和，烧结条件220℃、10MPa、10min · 烧结完成后C-SAM检测?缺陷 · ?热导率，热导率>160W/mK · ?可靠性，热冲击试验1000个循环后?分层
小批量