安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年6月28日，截止目前公司注册资金20954万元，坐落于安徽省芜湖市弋江区，是一家专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案的战略性新兴企业。公司重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，致力于成长为卓越的国产功率半导体制造商。
车用型A5系列IGBT功率模块
A5模块具有低损耗、高功率密度等特性,160℃工作结温设计,应用于400V/800V电压平台,满足功率范围50~180kW的电动汽车应用。 体积比行业标准封装尺寸更紧凑(如HPD封装系列),采用铜端子激光焊接技术,兼容无磁芯电流传感器。搭载瑞迪第八代芯片,最高可持续输出540Arms.结合椭圆形Pinfin直接液冷散,可进一步提高功率密度。其紧凑的设计、高兼容性等可满足微型电动设备与高集成场景需求,推动电驱系统向小型化和低成本方向发展。
小批量
电驱动
车用型A6系列IGBT功率模块
A6模块具有低损耗、低杂散电感、高散热等特性, ,应用于400V/800V电压平台,兼容HPD封装,满足功率范围50~220kw的电动汽车应用。 该模块采用椭圆形Pinfin直接液冷散热,提高散热能力,搭载瑞迪第八代芯片,采用多芯片并联与叠层母排的引脚设计，减小了开关过程中的电压尖峰以及EMI，提升系统可靠性, 最高可持续输出650Arms,可满足汽车市场的高功率密度要求。
量产
车用型A4系列IGBT功率模块
A4模块具备低损耗、高可靠性、高功率密度等特性,可应用于400V电压平台,最大输出功率可达140kw。 该模块兼容HP1 DC6i封装系列,采用Press FIT压接封装技术,实现零焊接应力,延长使用寿命,采用Pin Fin 直接液冷式散热结构,降低热阻,可减少散热成本。由于其体积较小,成本较同类封装方案更低.该模块的诞生可加速电动汽车向高功率、高可靠性及低成本方向升级