江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，简称瀚思瑞Hexcera?，位于南通市海门经开区集微产业创新基地，是一家功率半导体陶瓷覆铜板生产企业。公司成立于2023年3月，致力于集研发、制造、销售和服务于一体，专业制造功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）。
DCB/AMB陶瓷覆铜板因其较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。
瀚思瑞Hexcera?以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。
产品1
技术/产品/材料/工艺名称HEXCERA?Thermax 创新铜层结构设计实现热循环性能极限提升
产品/技术创新亮点 HEXCERA?Thermax系列
核心技术
边缘凹陷设计：优化铜层结构，消除应力集中，阻断裂纹扩展，热循环寿命提升3-5倍
CTE匹配：铜层创新设计平衡陶瓷/金属膨胀差，实现-55℃~150℃零分层
性能优势：
??高可靠性：热冲击耐受性提升3-5倍，支持IGBT/SiC高功率场景
??工艺兼容：适配AMB钎焊与DBC键合工艺
??精准封装：凹陷结构自定位焊料，偏移率降低30%，大基板良率提升
应用领域 新能源汽车电驱逆变器（耐振动+高低温冲击）
轨道交通牵引变流器（长寿命+抗热疲劳）
航天深空电子设备（极端温差环境可靠性保障）
展品配图