技术/产品/材料/工艺名称HEXCERA® Thermax Innovative Copper Layer Structure Design Achieves Extreme Improvement in Thermal Cycling Performance
产品/技术创新亮点HEXCERA® Thermax系列核心技术边缘凹陷设计：优化铜层结构，消除应力集中，阻断裂纹扩展，热循环寿命提升3-5倍 CTE匹配：铜层创新设计平衡陶瓷/金属膨胀差，实现-55℃~150℃零分层 性能优势： ??高可靠性：热冲击耐受性提升3-5倍，支持IGBT/SiC高功率场景 ??工艺兼容：适配AMB钎焊与DBC键合工艺 精准封装：凹陷结构自定位焊料，偏移率降低30%，大基板良率提升
应用领域 新能源汽车电驱逆变器（耐振动+高低温冲击）
轨道交通牵引变流器（长寿命+抗热疲劳）
航天深空电子设备（极端温差环境可靠性保障）