车规功率模块高导热芯片压力烧结银DECA610-02T

DECA610-02T是一款用于半导体芯片粘接的压力烧结银材料，专门为超高导热要求的芯片封装设计。主要应用于SiC、GaN 、IGBT等高功率芯片的封装。 创新亮点： 1、200 W/m·K超高导热率，延长器件使用寿命 2、≤ 0.00001 Ω·cm超低电阻率, 提升器件性能 3、低至230℃的烧结温度 4、优秀的钢网印刷性能，平整度高 5、低烧结压力＜15Mpa 6、高粘接力提供更好的可靠性

小量产

功率模块芯片压力烧结

功率模块大面积压力烧结银DECA610-11W

DECA610-11W是一款用于大尺寸芯片封装或模组与镀金或镀银基板（如AMB, 铝或铜的散热片）粘接的 压力烧结银材料，专门为超高导热要求的应用设计，如SiC、GaN 、IGBT等功率半导体模组。 优点: 1、>200 W/m·K超高导热率，为器件提供更高寿命 2、≤0.00001Ω·cm超低电阻率 3、高粘接力提供更好的可靠性 4、低至200℃的烧结温度 5、优秀的钢网印刷性能 6、无铅无卤的环保材料 7、适用于镀银或镀金表面的烧结

小批量

功率模块