芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成（688469.SH）成立于2018年，2023年在科创板上市，是半导体产业界的创新科技公司。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费三大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。
产品1
技术/产品/材料/工艺名称小型化的高功率密度IGBT功率模块
产品/技术创新亮点公司研发了一款紧凑型，专为增程器、低功率逆变器应用而设计的车载功率半导体模块，采用Pinfin结构水冷散热，具有优越的热性能，能充分发挥芯片性能，功率密度高，占用空间小。功率端子可用螺丝链接和激光焊接，支持750V和1200V应用，可拓展至IGBT和SiC模块，配置灵活，适用广泛。
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称高功率密度的SiC MiniHPD模块
产品/技术创新亮点公司开发了一种适应于100-400 kW功率段的SiC Mini HPD模块，该模块搭载量产的G1.7 SiC芯片，芯片电压范围覆盖750V-1500V，最高可以支持到1000V以上电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。
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