产品/技术创新亮点1.贴片效率高：UPH达到3.2K ；高速直线电机，搭配高速总线驱动系统及飞拍引导，实现高效稳定贴装;自研高速贴装算法，根据贴装工况智能匹配吸嘴配对及wafer换盘策略，提升贴装效率8%-12%；
2.贴片精度高：综合贴装精度达到±5-8μm；自研双驱龙门电机，配合运控算法及高保证视觉系统，有效抑制贴装振动，满足高速下的高精贴装；
3.功能丰富：含Wafer&Tray同平台上料；6、8、12寸兼容；点胶、画胶；双层回流；柔振上料；Pin针上料；焊片折弯、DBC倒装贴合等；
4.自主开发：自主开发软控系统、视觉系统、机械系统；独特的全密封真空气路设计，针对大而薄的芯片（50μm左右），实现顺利脱膜；快速响应客户定制化需求；
5.操作便捷:独特的视觉模板读取技术，人性化界面布局，引导式配方布置，方便客户快速上手，大大提升编程效率和降低学习成本；
6.模块化软硬件：软硬件模块化设计，可快速搭建客户不同工艺场景；
7.整线适配：依托于科瑞尔IGBT\SiC整线解决方案，该设备能快速适配多种产品串线使用。