深圳基本半导体有限公司
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
产品1
技术/产品/材料/工艺名称汽车级HPD碳化硅MOSFET模块Pcore6
产品/技术创新亮点Pcore6系列模块是一款紧凑的功率模块，专为混合动力和电动汽车提升效率应用而设计，功率模块采用了有压型银烧结工艺和高性能铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构，产品具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性（高于AQG-324参考标准）等特点。
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称汽车级TPAK碳化硅MOSFET模块Pcore1
产品/技术创新亮点 汽车级TPAK碳化硅MOSFET模块Pcore1系列是高电流密度的单开关模块，专为新能源汽车主驱逆变器应用设计。功率模块使用有压型银烧结工艺和氮化硅AMB陶瓷基板，降低了器件的总热阻。
Pcore1具备多管并联的灵活性，可根据不同逆变器输出功率需求进行串并联组合。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。
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产品3
技术/产品/材料/工艺名称汽车级DCM碳化硅MOSFET模块Pcore2
产品/技术创新亮点 汽车级DCM碳化硅MOSFET模块Pcore2系列是高电流密度的碳化硅功率模块，专为新能源汽车主驱逆变器应用设计。功率模块采用了有压型银烧结工艺和高性能铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。
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