湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安是全球第三家、中国第一家碳化硅垂直整合制造平台，提供从晶体生长、衬底制备、外延生长、芯片制程到封装测试的全产业链制造服务，可实现产品迭代、质量、交付、成本的全方位管控。通过大规模制造，加速碳化硅技术在终端应用渗透率的快速提升。
占地面积：1,000亩
总投资：人民币160亿元
产能（6英寸碳化硅晶圆）：
一期产能达20万片/年
二期达产后总产能50万片/年
国内外客户及合作伙伴累计超过800家
2022年碳化硅二极管出货量超过1亿颗
产品1
产品/技术创新亮点1、6inch SiC crystal（晶锭）
6/8寸兼容大尺寸单晶生长平台
精准热场控制的自主PVT工艺
更低成本 更低缺陷密度
2、6inch SiC Sub（衬底）
高效率、低损耗切割技术；
精准控性、高平坦度研磨技术；
高表面质量、低缺陷抛光和清洗技术
3、6inch SiC EPI（外延）
650V-1700V宽电压区间外延平台
业界领先的多层外延技术
低缺陷密度、高一致性与高可靠性
4、SiC 功率(SBD/MOS)芯片
高电流密度高浪涌能力
极低损耗 低寄生参数
更好的Vth控制技术
减薄晶圆平台
AEC-Q101认证
5、SiC功率(SBD/MOS)器件
650V/1200V全产品系列
高性能 高一致性 高可靠性
根据客制化要求的多种灵活工艺方案
AEC-Q101认证/AQG-324认证
应用领域新能源汽车、光伏储能、通信基站、数据中心、不间断电源、工业自动化、家用电器以及消费类电子
展品配图