江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、马来西亚子公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。
产品1
产品/技术创新亮点DBA（Direct Bonded Aluminum）覆铜陶瓷铝基板是一种通过直接键合技术将高导热陶瓷与铝基板结合的新型电子封装材料，兼具优异的热导率和机械强度。相比传统金属基板，DBA具备更低热阻和更高的耐压性能，适用于高功率密度应用。其技术创新在于陶瓷层与铝板之间实现无中间层直接结合，大幅提升界面可靠性，降低热失效风险，尤其适用于新能源汽车、轨道交通及高压IGBT模块等领域，推动功率器件高性能化发展。
应用领域混合动力汽车、工业变频器、风电、电动汽车、轨道列车等。
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称AMB活性金属钎焊陶瓷载板
产品/技术创新亮点 AMB活性金属钎焊工艺是DCB工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量的活性元素与陶瓷反应生成恩能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法
应用领域新能源汽车、铁路交通、高功率工业等应用领域
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产品3
产品/技术创新亮点 DPC 的主要工艺是通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性，从而实现精密线路，同时具有更好的平整度和更强的结合力
应用领域大功率LED照明、汽车大灯、半导体激光器、电子电力功率器件、微波、光通讯、射频器件等
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