上海芯华睿半导体科技有限公司
上海芯华睿半导体科技有限公司总部位于上海张江，专注于车规级功率半导体IGBT/SiC 芯片、模组设计研发、封装测试与生产， 同时面向新能源汽车、光伏、 储能等新兴市场。公司核心团队来自国内外知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、 产品设计、 模块工艺等关键技术。公司在上海建有研发中心，在上海临港建有车规级可靠性实验室；与上海积塔半导体成立车规半导体创新联合体，确保专属产能及技术支持； 在江苏省东台市建有国际领先的车规半导体产线和工厂，完成IATF 16949 车规级质量体系认证，全面满足其认证标准。公司已经得到包括新能源汽车电控及电源等多家知名客户定点
产品1
技术/产品/材料/工艺名称CIPB-功率芯片嵌入式模块封装
产品/技术创新亮点- CIPB嵌入式封装产品通过把功率芯片和绝缘层嵌入到CTE特性优化的PCB结构里面，利用微孔、沉铜和蚀刻等技术导通功率电流，消除了传统封装中绑定线带来的杂感，提高了并联芯片之间的均流性；
- 开关损耗降低2/3，输出同样大小电流，可减少约20%芯片用量；
- 通过提高系统开关频率，提升系统效率，而使逆变器尺寸缩小1/3，提高电机最高转速；
- 相同温升下，功率循环测试次数相较于框架式与注塑式等传统封装数倍，坚固耐用；
- 布置更加灵活，可容纳更多的电子器件，减少功率模块和驱动系统开发环节，实现产品快速迭代。
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称新能源汽车主驱新一代功率立体模块
产品/技术创新亮点 - 兼容Si/SiC，采用AMB陶瓷基板+铜Clip技术替代传统绑定线，寄生参数小、热阻低、电流密度高。
- 该产品集成4颗芯片，相比传统TPAK级封装能量密度翻倍，热阻仅0.0965℃/W，体积/重量仅为传统1/3及减重30%。
- 铝制双面水冷设计在850V/650Arms工况下确保芯片结温<170℃
- 铜Clip与银烧结工艺优化热膨胀匹配（16.5ppm/K），杂散电感与热应力降低。
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产品3
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