上海芯华睿半导体科技有限公司
上海芯华睿半导体技术有限公司成立于 2021 年，主要研发、生产和销售汽车级 IGBT 和 SIC 第三代功率半导体。研发中心位于上海浦东，产功率模块 200 万只的生产基地位于江苏东台高新区。
开发出第三代RSP4.1的碳化硅MOSFET芯片以及第七代1.6um pitch的微沟槽工艺IGBT芯片。1200V 碳化硅功率模块采用多芯片并联和双面银烧结技术，满足客户对 800V 高压平台和 250KW 以上大功率的需求。750V IGBT 功率模块有S-PACK塑封和H-Boost框架灌封等多种形式，满足 400V平台 60-200K 功率段需求。
产品1
技术/产品/材料/工艺名称1200V H-Pack碳化硅塑封模块
产品/技术创新亮点1、采用先进的高导热纳米银烧结工艺和高性能铜线键合技术
2、全新哑铃型散热结构设计
3、低损耗、低热阻0.08K/W
4、650A输出电流、最大可满足400kW电机需求
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产品2
技术/产品/材料/工艺名称750V H-Boost IGBT框架灌胶模块
产品/技术创新亮点1、高导热性能的陶瓷覆铜基板Al2O3和Si3N4
2、涵盖560A至950A电流范围
3、实现低热阻0.11K/W
4、最大可满足200kW电机需求
5、通过车规级AQG324考核
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产品3
产品/技术创新亮点1、第七代Trench FS 1.6pitch微沟槽工艺
2、背面采用多次高能H注入工艺
3、超薄片工艺，背面减薄至75um
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